(資料圖片僅供參考)
和達科技融資融券信息顯示,2023年7月5日融資凈償還萬元;融資余額萬元,較前一日下降%
融資方面,當日融資買入萬元,融資償還萬元,融資凈償還萬元。融券方面,融券賣出1000股,融券償還1000股,融券余量萬股,融券余額萬元。融資融券余額合計萬元。
和達科技融資融券交易明細(07-05)
和達科技歷史融資融券數(shù)據(jù)一覽
免責聲明:本文基于大數(shù)據(jù)生產(chǎn),僅供參考,不構成任何投資建議,據(jù)此操作風險自擔。
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融資方面,當日融資買入萬元,融資償還萬元,融資凈償還萬元。融券方面,融券賣出1000股,融券償還1000股,融券余量萬股,融券余額萬元。融資融券余額合計萬元。
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