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每日時(shí)訊!新股前瞻|貝克微遞表港交所,細(xì)分行業(yè)“領(lǐng)頭羊”也有煩惱2023-06-30 21:24:53 | 來(lái)源:智通財(cái)經(jīng) | 查看: | 評(píng)論:0

2022年底以來(lái),人工智能等領(lǐng)域快速發(fā)展,全球數(shù)據(jù)流量迎來(lái)爆發(fā)增長(zhǎng),超算、AI大模型等帶動(dòng)算力升級(jí),全球市場(chǎng)對(duì)于芯片的需求日益增長(zhǎng)。

近年來(lái),隨著國(guó)際貿(mào)易摩擦頻發(fā)導(dǎo)致國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)受到一定沖擊。在此背景下,國(guó)家積極出臺(tái)了一系列產(chǎn)業(yè)政策以支持集成電產(chǎn)業(yè)的國(guó)產(chǎn)化。伴隨著我國(guó)電子設(shè)計(jì)與制造設(shè)計(jì)水平的全面提升,我國(guó)集成電路行業(yè)迎來(lái)發(fā)展的黃金時(shí)期。

與此同時(shí),半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上市公司隊(duì)伍也在持續(xù)擴(kuò)大。近日蘇州貝克微電子股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“貝克微”)向港交所主板遞交上市申請(qǐng),中金公司為獨(dú)家保薦人。


【資料圖】

作為港交所少有的半導(dǎo)體遞表企業(yè),貝克微質(zhì)地如何呢?

行業(yè)地位領(lǐng)先,業(yè)績(jī)表現(xiàn)向好

據(jù)招股書(shū)顯示,貝克微是一家模擬IC圖案晶圓提供商,也是全球少數(shù)專注圖案晶圓設(shè)計(jì)的IC設(shè)計(jì)公司之一,公司致力于滿足IC行業(yè)分工日趨精細(xì)化的背景下對(duì)圖案晶圓快速增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求。不同于傳統(tǒng)IC設(shè)計(jì)公司,公司可交付的產(chǎn)品是附著完整電路、下游客戶通過(guò)簡(jiǎn)便易行的封裝測(cè)試后即可制成單個(gè)IC芯片的模擬IC圖案晶圓。

截至2023年6月16日,公司已推出約300款多樣化工業(yè)級(jí)模擬IC圖案晶圓產(chǎn)品,覆蓋電源管理板塊及信號(hào)鏈板塊的七大類,即開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器、多通道IC和電源管理IC、線性穩(wěn)壓器、電池管理IC、監(jiān)控和調(diào)制解調(diào)IC、驅(qū)動(dòng)器IC及線性產(chǎn)品。據(jù)弗若斯特沙利文的資料,以2022年收入計(jì),公司是中國(guó)最大的模擬IC圖案晶圓提供商。

值得一提的是,貝克微還建立了中國(guó)首個(gè)且唯一的全棧式模擬IC設(shè)計(jì)平臺(tái),提供模擬IC設(shè)計(jì)的一站式解決方案,使公司能夠有效開(kāi)發(fā)產(chǎn)品并交付標(biāo)準(zhǔn)化的高性能圖案晶圓。公司的平臺(tái)實(shí)現(xiàn)了EDA軟件及IP模塊化設(shè)計(jì)兩大技術(shù)突破,賦能模擬IC產(chǎn)品高效標(biāo)準(zhǔn)化流程設(shè)計(jì)。

貝克微于招股書(shū)中表示,得益于強(qiáng)大的平臺(tái)能力和豐富的產(chǎn)品種類,公司業(yè)務(wù)規(guī)模在未影響盈利能力與運(yùn)營(yíng)效率的情況下迅速擴(kuò)大,使公司在中國(guó)模擬IC領(lǐng)域就增長(zhǎng)和盈利能力而言屬行業(yè)領(lǐng)先。

智通財(cái)經(jīng)APP注意到,截至2020年、2021年及2022年12月31日止年度,貝克微電子收入分別為8872萬(wàn)元、2.13億元、3.53億元,年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)99.3%,維持穩(wěn)定增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

分產(chǎn)品來(lái)看,公司的營(yíng)收主要來(lái)自銷售電源管理產(chǎn)品及信號(hào)鏈產(chǎn)品。

其中,電源管理產(chǎn)品是公司的主要收入來(lái)源。據(jù)招股書(shū)顯示,公司銷售的電源管理產(chǎn)品類型由2020年的61種增至2021年的84種,并進(jìn)一步增至2022年的232種。在銷售產(chǎn)品的種類提升的同時(shí),該業(yè)務(wù)的營(yíng)收也持續(xù)增長(zhǎng)。報(bào)告期內(nèi),公司銷售電源管理產(chǎn)品所得收入分別為8707.5萬(wàn)元、1.93億元及2.95億元,占營(yíng)收的比例分別為98.1%、90.7%及83.6%,可見(jiàn)其營(yíng)收占比有所下滑。

在電源管理產(chǎn)品營(yíng)收占比下滑的同時(shí),來(lái)自信號(hào)鏈產(chǎn)品的營(yíng)收占比持續(xù)增長(zhǎng)。報(bào)告期內(nèi),公司信號(hào)鏈產(chǎn)品所得收入分別為164.5萬(wàn)元、1981.2萬(wàn)元及5771.2萬(wàn)元,營(yíng)收占比分別為1.9%、9.3%及16.4%。與此同時(shí),公司銷售信號(hào)鏈產(chǎn)品的類型持續(xù)增長(zhǎng),由2020年的1種增至2021年的23種,2022年更達(dá)到了32種。

在營(yíng)收高速增長(zhǎng)的同時(shí),公司毛利率也保持穩(wěn)中有升,報(bào)告期內(nèi)分別為54.9%、56.4%及56.5%。得益于此,公司凈利持續(xù)高增,由2020年的1399.5萬(wàn)元增至2021年的5696.9萬(wàn)元,并進(jìn)一步增至2022年的9526.2萬(wàn)元,年復(fù)合增長(zhǎng)率為160.9%。

“上下游依賴癥”難解

智通財(cái)經(jīng)APP注意到,貝克微高成長(zhǎng)的業(yè)績(jī)背后亦有隱憂,公司對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈上下游的依賴較為嚴(yán)重。

從業(yè)務(wù)模式來(lái)看,貝克微采用集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)較為常見(jiàn)的Fabless運(yùn)營(yíng)模式,不直接從事芯片的生產(chǎn)和加工,將晶圓制造、封裝測(cè)試等主要生產(chǎn)環(huán)節(jié)交由晶圓代工廠和封測(cè)代工廠完成。

公司于招股書(shū)中坦言,公司十分依賴第三方專業(yè)分銷商對(duì)其產(chǎn)品進(jìn)行營(yíng)銷、品牌推廣及銷售。期內(nèi),公司絕大部分收入來(lái)自對(duì)分銷商的銷售。截至2020年、2021年及2022年12月31日止年度,公司對(duì)兩家最大分銷商的銷售額分別為7420萬(wàn)元、1.92億元及2.83億元,分別占總收入的83.7%、90.4%及80.2%。

對(duì)此,公司坦言若分銷商未能有效地銷售及分銷其產(chǎn)品,或優(yōu)先推廣競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的產(chǎn)品線,可能會(huì)導(dǎo)致公司的銷量大幅下降,從而可能會(huì)對(duì)其業(yè)務(wù)、財(cái)務(wù)狀況 及經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)產(chǎn)生重大不利影響。與此同時(shí),由于公司對(duì)分銷商的運(yùn)營(yíng)控制有限,若分銷商的行為違反分銷協(xié)議,公司的業(yè)務(wù)可能會(huì)受到負(fù)面影響。

而在供應(yīng)商方面,貝克微同樣面臨風(fēng)險(xiǎn)。于往績(jī)記錄期間,貝克微主要從一家商業(yè)圖案晶圓渠道合作伙伴(供應(yīng)商A)采購(gòu)代工廠制造的晶圓。報(bào)告期內(nèi),公司自供應(yīng)商A的采購(gòu)額分別為7860萬(wàn)元、1.22億元及2.15億元,分別占其同年采購(gòu)總額的87.9%、89.4%及75.7%??梢?jiàn)公司對(duì)其供應(yīng)商的高度依賴。

這也使得Fabless運(yùn)營(yíng)模式的短板顯現(xiàn)出來(lái)。在智通財(cái)經(jīng)APP看來(lái),雖然貝克微Fabless的外協(xié)加工模式能使公司輕資產(chǎn)快速成長(zhǎng),但同時(shí)也帶來(lái)了供應(yīng)鏈管理的不確定性,尤其在行業(yè)旺季,公司業(yè)績(jī)將會(huì)極大受限于上下游廠商的產(chǎn)能和需求。

此外,貝克微還面臨著越來(lái)越激烈的行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)。

根據(jù)弗若斯特沙利文的資料,預(yù)計(jì)未來(lái)幾年,隨著以5G、物聯(lián)網(wǎng)和云計(jì)算為代表的新技術(shù)的推廣,到2027年,中國(guó)IC市場(chǎng)的市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到2.2萬(wàn)億元,自2022年至2027年的年復(fù)合增長(zhǎng)率為9.5%。隨著全球IC市場(chǎng)向中國(guó)轉(zhuǎn)移,以及中國(guó)國(guó)家政策和資金的大力支持,中國(guó)IC行業(yè)的市場(chǎng)份額已占全球IC市場(chǎng)的很大一部分,由2018年的38.2%增至2022年的41.5%,預(yù)計(jì)于2027年將達(dá)到44.5%。

得益于市場(chǎng)需求的增長(zhǎng)及有利的行業(yè)政策,中國(guó)模擬IC圖案晶圓市場(chǎng)因模擬IC圖案晶圓的生命周期長(zhǎng)、應(yīng)用場(chǎng)景分散而展示出積極的發(fā)展趨勢(shì)及穩(wěn)步增長(zhǎng)的市場(chǎng)規(guī)模。據(jù)弗若斯特沙利文的資料,近年來(lái)中國(guó)模擬IC圖案晶圓市場(chǎng)的市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張,由2018年 的122億元增至2022年的213億元,并預(yù)計(jì)將于2027年達(dá)到522億元,2022年至2027年的年復(fù)合增長(zhǎng)率為19.7%。同時(shí),模擬IC圖案晶圓市場(chǎng)在中國(guó)整個(gè)模擬IC市場(chǎng)中的比例及重要性持續(xù)增長(zhǎng),于2018年占4.8%并預(yù)計(jì)于2027年達(dá)到10.1%。

但需要注意的是,中國(guó)模擬IC圖案晶圓市場(chǎng)相對(duì)分散,行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)頗為激烈,2022年前五大公司的市場(chǎng)份額合計(jì)僅占5.0%。雖然貝克微在中國(guó)模擬IC圖案晶圓市場(chǎng)享有領(lǐng)先地位,在2022年模擬IC圖案晶圓產(chǎn)生的收入方面排名第一,但公司的市場(chǎng)份額僅為1.7%。

綜上來(lái)看,國(guó)產(chǎn)芯片加速崛起疊加市場(chǎng)需求持續(xù)增長(zhǎng)的利好,無(wú)疑將為貝克微后續(xù)提供源源不斷的發(fā)展機(jī)遇。但“上下游”依賴癥的持續(xù)以及行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的激烈,無(wú)疑打擊了投資者對(duì)其未來(lái)成長(zhǎng)力的信心。未來(lái),貝克微如何在芯片行業(yè)激烈的競(jìng)爭(zhēng)與快速的發(fā)展下拉開(kāi)與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的距離?讓我們繼續(xù)關(guān)注。

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