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凈利翻倍股價暴漲,中電華大科技(00085)迎來估值拐點?2023-06-20 21:20:16 | 來源:智通財經(jīng) | 查看: | 評論:0

一份超預期的盈喜公告,究竟能夠?qū)蓛r走勢產(chǎn)生多大的影響呢?我們或可以從中電華大科技(00085)近期的股價走勢中窺知一二。

6月16日晚間,中電華大科技披露了2023年上半年業(yè)績預告,受益于公司強勁的業(yè)務表現(xiàn),公司錄得6.1億港元至6.5億港元的凈利潤,這為近期的升勢奠定基礎。


(資料圖)

半年凈利潤超越去年全年,公司兩日累漲超46%

智通財經(jīng)APP觀測到,在恒指表現(xiàn)平淡的6月19日,中電華大科技股價高開高走,盤中股價最高觸及1.68港元,股價最終收報1.58港元,漲42.34%,領漲半導體板塊。與此同時,其換手率也由前一交易日的0.1%大增至2.79%。次日,公司股價低開高走,最終收報1.66港元,漲3.75%,再創(chuàng)近四個月以來的收市新高。

據(jù)盈喜公告顯示,公司截至2023年6月30日止6個月取得的歸屬于公司權益持有者的綜合溢利約6.1億港元至6.5億港元,而去年同期溢利為2.03億港元。值得一提的是,2022年,公司錄得全年純利約5.31億港元,也就是說短短半年間,公司的凈利潤已經(jīng)全面超過去年全年,大超市場預期。

對此公司表示,溢利預期增加主要歸因于公司動態(tài)調(diào)整其生產(chǎn)及銷售策略,以及eSIM芯片及高端SIM芯片業(yè)務表現(xiàn)強勁等。

據(jù)智通財經(jīng)APP了解,中電華大科技是中國電子旗下國內(nèi)領先的智能卡及安全芯片商。公司的產(chǎn)品主要應用在智能卡、射頻識別以及無線通信領域,具備研發(fā)設計和應用開發(fā)優(yōu)勢,為國內(nèi)智能卡芯片、WLAN芯片技術最全面、應用領域最廣泛的公司之一,在多個應用領域占有較高的市場份額。產(chǎn)品包括中國公民所使用的第二代居民身份證、社???、加油卡、電信卡、電表卡、交通卡、無線網(wǎng)絡設備等。

從業(yè)績來看,近年來中電華大科技的表現(xiàn)頗為波動。2018-2022年中電華大科技實現(xiàn)營收16.87億港元、16.95億港元、13.25億港元、16.82億港元、24.83億港元,歸母凈利潤/(虧損)分別為1.13億港元、1.55億港元、(10.02)億港元、1.13億港元、6.08億港元。

其中對于2020年的虧損,公司解釋稱這主要是因為由出售中電光谷的33.67%已發(fā)行股本產(chǎn)生的一次性虧損10.81億港元所致。次年,隨著一次性影響出清,公司的業(yè)績也有所企穩(wěn)。而2022年受益公司產(chǎn)品結構優(yōu)化,成功帶動營收凈利雙雙實現(xiàn)高增。

分業(yè)務來看,公司的主要營收都來自集成電路設計業(yè)務,其中涵蓋智能卡及安全芯片的設計及應用系統(tǒng)開發(fā)。2022年以來,雖然行業(yè)競爭仍舊劇烈,但因上半年集成電路產(chǎn)能持續(xù)緊缺導致芯片產(chǎn)品供不應求,公司在海外應用的金融EMV卡芯片、高端SIM芯片、海外應用的SIM卡芯片的銷售價格較去年有所提升。與此同時,公司在鞏固智能卡業(yè)務的同時,積極開拓新安全芯片應用市場,調(diào)整智能卡及安全芯片業(yè)務之產(chǎn)品結構和豐富產(chǎn)品組合,使得公司銷量及收入均較2021年同期提升。智通財經(jīng)APP了解到,2022年公司的總銷量較去年同期上升了10.3%。

受益于產(chǎn)品結構的優(yōu)化、有效的成本控制和新業(yè)務產(chǎn)品的銷售價格提升,2022年公司的整體毛利率在劇烈競爭下仍實現(xiàn)增長,由2021年同期的僅33.93%大增至2022年的44.79%。

值得一提的是,據(jù)盈喜公告顯示,受2022年集成電路產(chǎn)能持續(xù)緊缺導致的智能卡芯片產(chǎn)品供不應求的影響,部份主要產(chǎn)品2023年第一季度的銷售價格仍然高企,公司預計今年上半年的整體毛利率將實現(xiàn)同比增長。

半導體周期將迎轉機?

除了業(yè)績向好,半導體行業(yè)的未來走勢也受到機構的看好,多家機構表示今年下半年行業(yè)需求有望觸底反彈,行業(yè)估值將迎來修復。

招商證券認為,當前半導體需求端未來或?qū)⒅鸩交嘏?,以手機/IoT/PC為代表的消費類需求有望逐步觸底,半導體行業(yè)整體庫存持續(xù)邊際改善,建議持續(xù)關注需求和庫存邊際變化,并把握板塊投資的提前布局時機。

德邦證券則表示,堅定看好下半年半導體周期的修復,一方面是因為下半年終端新品發(fā)布,如高通8gen3芯片有望在第四季度發(fā)布并預計帶動手機需求回暖;另一方面,半導體銷售額從2022年中開始走弱,2023年下半年基數(shù)開始明顯下降。

東吳證券強調(diào),隨著需求陸續(xù)回暖,2023年上半年半導體行業(yè)將逐步見底,在“需求復蘇+技術創(chuàng)新+國產(chǎn)替代”這三要素的推動下,行業(yè)估值有望迎來修復。

而具體到中電華大科技深耕的智能卡行業(yè)。智通財經(jīng)APP了解到,智能卡又稱集成電路卡或IC卡,是將安全芯片嵌入卡基并壓制成卡片形式,再寫入卡片操作系統(tǒng)(COS),最終實現(xiàn)數(shù)據(jù)的存儲、傳遞、處理等功能。

近年來,全球智能卡行業(yè)已進入發(fā)展成熟期,市場規(guī)模呈現(xiàn)相對穩(wěn)定的態(tài)勢。據(jù)Eurosmart統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,2021年全球智能卡出貨量為95.05億張,同比減少0.37%;產(chǎn)品結構方面,2021年全球電信SIM卡出貨量為49億張,占出貨總量的51.83%;其次是金融IC卡,出貨量為32.5億張,占比33.39%,證件卡及其他占比14.78%;下游應用方面,電信SIM領域的應用占比約54%的份額,金融領域近30%,政府和居民健康相對占比較小,為4.5%。

再從國內(nèi)市場來看,隨著我國“金卡工程”建設的不斷推進以及新興技術與行業(yè)應用的深度融合,我國智能卡市場得到了較快發(fā)展,智能卡在金融支付、移動通信、公共交通、安全證書等多個領域的滲透率不斷提升。

目前,從市場規(guī)模來看,中國已成為世界上最大的智能卡應用市場之一,中國智能卡行業(yè)已逐漸步入成熟期。根據(jù)國際知名咨詢機構沙利文預測,中國智能卡行業(yè)市場規(guī)模有望在2023年達到344.7億元人民幣。

從市場格局來看,中電華大科技市場地位行業(yè)領先。據(jù)中商情報網(wǎng)數(shù)據(jù)顯示,在中國智能卡芯片行業(yè)中,中電華大科技以10.69%的市占率位列第二,成為我國智能卡芯片的重要提供者。

不過需要注意的是,受到銀行卡和社??ㄔ鲩L率趨緩,短期看來智能卡芯片市場或已接近飽和,這或?qū)е轮须娙A大科技的業(yè)務增長遭遇瓶頸。

綜合來看,在競爭激烈的芯片行業(yè)中,中電華大科技通過銷售策略的積極調(diào)整成功實現(xiàn)了盈利的高增。與此同時,市場看好半導體行業(yè)的觸底回升。在以上兩點的帶動下,中電華大科技迎來了市場資金的積極搶籌。

據(jù)智通財經(jīng)APP了解,以6月20日的收市價來看,中電華大科技當前PE為6.34倍,較港股半導體行業(yè)11.51倍的平均PE仍有較大差距。在優(yōu)異業(yè)績的支撐下,預計中電華大科技存在較高的市值溢價機會。

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