中信建投發(fā)布研究報(bào)告稱，未來AI算力將綜合考慮硬件能力、成本等因素，以混合AI的架構(gòu)，在邊端和云端靈活分配。大模型向智能終端(邊緣端)滲透初見端倪，這類場(chǎng)景率先會(huì)在手機(jī)、PC、智能駕駛、具身智能、元宇宙、工業(yè)控制等場(chǎng)景落地。邊緣AI核心在于引入邊緣側(cè)的AI能力，進(jìn)一步增強(qiáng)邊緣側(cè)的算力能力、連接能力。建議重點(diǎn)關(guān)注物聯(lián)網(wǎng)模組、智能控制器板塊。

中信建投主要觀點(diǎn)如下：

(資料圖片僅供參考)

AIGC大模型及應(yīng)用爆紅，拉動(dòng)算力需求。在萬物互聯(lián)大部分場(chǎng)景中，云端處理存在時(shí)延較長(zhǎng)、成本較高、并且涉及數(shù)據(jù)隱私等問題，邊緣AI算力的引入至關(guān)重要。我們認(rèn)為未來AI算力將綜合考慮硬件能力、成本等因素，以混合AI的架構(gòu)，在邊端和云端靈活分配。

大模型向智能終端(邊緣端)滲透，模型壓縮和邊緣側(cè)計(jì)算性能提升是兩大關(guān)鍵。目前從這兩個(gè)方向上，都可以看到不錯(cuò)的進(jìn)展預(yù)期，大模型在邊緣端滲透初見端倪。這類場(chǎng)景我們認(rèn)為率先會(huì)在手機(jī)、PC、智能駕駛、具身智能、元宇宙、工業(yè)控制等場(chǎng)景落地。

產(chǎn)業(yè)鏈角度，邊緣AI核心在于引入邊緣側(cè)的AI能力，進(jìn)一步增強(qiáng)邊緣側(cè)的算力能力、連接能力。重點(diǎn)包括AI芯片、算力/連接模組、邊緣網(wǎng)關(guān)/邊緣服務(wù)器/邊緣控制器等硬件、AI算法/邊緣計(jì)算平臺(tái)等軟件環(huán)節(jié)。從投資角度來看，建議優(yōu)先圍繞這幾類產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)、兼顧業(yè)績(jī)彈性優(yōu)選標(biāo)的。

建議重點(diǎn)關(guān)注物聯(lián)網(wǎng)模組、智能控制器板塊。AI逐步滲透帶來量?jī)r(jià)齊升，中長(zhǎng)期拉動(dòng)可以樂觀?？紤]到AI應(yīng)用的開發(fā)過程等，我們認(rèn)為2024年開始有望規(guī)模起量。AI帶來增量有望帶動(dòng)蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組行業(yè)進(jìn)入25%-30%復(fù)合增速的階段，關(guān)注廣和通、美格智能、移遠(yuǎn)通信等。智能控制器在智能家居、工業(yè)控制等場(chǎng)景中是實(shí)現(xiàn)智能化的大腦，AI帶來的增量同樣有望拉動(dòng)行業(yè)需求，推薦拓邦股份、和而泰等。

連接提升ASP：5G模組單價(jià)平均400-500元，4G模組單價(jià)平均100-200元。

算力提升ASP：算力用量方面，智能家居等場(chǎng)景典型算力需求是小于1Tops，自動(dòng)駕駛隨著級(jí)別升高算力需求在20Tops~4000Tops。算力成本方面，量化匡算算力成本為5元/Tops-10元/Tops。

現(xiàn)有場(chǎng)景用量增加：車載、智能家居、智能音箱等。

新增典型場(chǎng)景：具身智能、VR/AR眼鏡、工業(yè)控制等。

風(fēng)險(xiǎn)提示：國(guó)際環(huán)境變化對(duì)供應(yīng)鏈的安全和穩(wěn)定產(chǎn)生影響；AI芯片進(jìn)展不及預(yù)期；AI算法、模型壓縮等進(jìn)展不及預(yù)期；產(chǎn)品形態(tài)變化導(dǎo)致模組需求不及預(yù)期；AI應(yīng)用發(fā)展不及預(yù)期等。