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5月31日，硅谷數(shù)模(蘇州)半導(dǎo)體股份有限公司(簡(jiǎn)稱：硅數(shù)股份)申請(qǐng)上交所科創(chuàng)板上市已獲受理。中信建投為其保薦機(jī)構(gòu)，擬募資15.15億元。

招股書顯示，硅數(shù)股份是一家提供高性能數(shù)模混合芯片的企業(yè)。公司在高速SerDes信號(hào)傳輸及處理技術(shù)、數(shù)模混合電路設(shè)計(jì)技術(shù)、高清顯示技術(shù)、協(xié)議轉(zhuǎn)換技術(shù)等領(lǐng)域擁有深厚的技術(shù)積累，且已建立以顯示主控芯片、高速智能互聯(lián)芯片為主要產(chǎn)品的集成電路芯片研發(fā)與銷售業(yè)務(wù)，以及為國(guó)際知名半導(dǎo)體廠商提供IP授權(quán)及芯片設(shè)計(jì)服務(wù)業(yè)務(wù)。公司已開發(fā)的產(chǎn)品覆蓋DP、eDP、USB、HDMI、MIPI等高速信號(hào)傳輸協(xié)議，能夠?qū)崿F(xiàn)在個(gè)人電腦、顯示器、VR/AR、汽車電子、視頻會(huì)議系統(tǒng)等多元化的終端場(chǎng)景的高清顯示和高速智能互聯(lián)全覆蓋解決方案。

公司已成為全球范圍內(nèi)眾多知名消費(fèi)電子品牌eDP顯示主控芯片、高速中繼器芯片、高速協(xié)議轉(zhuǎn)換芯片和端口控制器芯片的重要供應(yīng)商，在全球范圍內(nèi)與知名消費(fèi)電子品牌客戶和生態(tài)合作伙伴構(gòu)建了牢固的合作關(guān)系。公司基于自身技術(shù)儲(chǔ)備，參與國(guó)際DP、USB、HDMI等標(biāo)準(zhǔn)的制定，持續(xù)為全球消費(fèi)電子市場(chǎng)注入技術(shù)創(chuàng)新，并為本土面板顯示、消費(fèi)電子、智能汽車等應(yīng)用領(lǐng)域提供全系列芯片和技術(shù)方案支持。

報(bào)告期內(nèi)，公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入構(gòu)成情況如下：

本次首次公開發(fā)行股票所募集的資金扣除發(fā)行費(fèi)用后將投資于以下項(xiàng)目：

財(cái)務(wù)方面，于2020年、2021年、2022年，硅數(shù)股份實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入分別約為6.55億元、8.40億元、8.95億元人民幣。同期，公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)分別為2566.57萬(wàn)元、7984.70萬(wàn)元、約1.13億元人民幣。

值得注意的是，硅數(shù)股份在招股書中提到，公司存在新產(chǎn)品研發(fā)及技術(shù)迭代風(fēng)險(xiǎn)。其表示，公司所處的集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)為典型的技術(shù)密集型行業(yè)，技術(shù)的升級(jí)與產(chǎn)品的迭代速度快，同時(shí)芯片產(chǎn)品擁有較高的技術(shù)壁壘且先發(fā)企業(yè)的優(yōu)勢(shì)明顯。這要求公司對(duì)于技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)和市場(chǎng)需求擁有準(zhǔn)確及快速的把握，對(duì)于產(chǎn)品定位具有敏銳的判斷，同時(shí)擁有強(qiáng)大的研發(fā)能力。如果公司在后續(xù)研發(fā)過(guò)程中對(duì)市場(chǎng)需求判斷失誤或研發(fā)進(jìn)度減緩，將面臨被競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手搶占市場(chǎng)份額的風(fēng)險(xiǎn)。

此外，高端芯片研發(fā)存在開發(fā)周期長(zhǎng)、資金投入大、研發(fā)風(fēng)險(xiǎn)高的特點(diǎn)，如果公司在研發(fā)過(guò)程中出現(xiàn)某些關(guān)鍵技術(shù)未能及時(shí)突破，或者研發(fā)成果未能及時(shí)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化，或產(chǎn)品無(wú)法滿足市場(chǎng)需要，將導(dǎo)致公司面臨研發(fā)失敗的風(fēng)險(xiǎn)，對(duì)公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)會(huì)產(chǎn)生不利影響。