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港股概念追蹤 | 根本買不到!IGBT遭“瘋搶” 行業(yè)持續(xù)維持高景氣(附概念股) 焦點速訊2023-05-26 08:22:06 | 來源:智通財經 | 查看: | 評論:0

據(jù)業(yè)內人士透露,IGBT在工業(yè)、車用領域供貨仍吃緊,且主流IDM廠一路看好其長期需求;只是這波缺貨,沒有吸引太多6、8吋晶圓廠投入IGBT擴產行列。業(yè)內人士分析,IGBT缺貨有二大原因,一是當前太陽能逆變器采用IGBT的比重大幅提升,二是目前半導體產業(yè)正處于調整期,不僅產能有限,而且許多產能都被電動車廠搶走,在排擠效應下,導致IGBT缺貨。

據(jù)中汽協(xié)數(shù)據(jù)顯示,傳統(tǒng)燃油車所需汽車芯片數(shù)量為600—700顆,電動車所需的汽車芯片數(shù)量將提升至1600顆/輛,而更高級的智能汽車對芯片的需求量將有望提升至3000顆/輛。


(資料圖片)

從應用領域規(guī)模占比來看,中國IGBT市場應用以新能源汽車、工業(yè)控制及消費電子為主,占比分別是30%,27%及22%。而在新能源汽車中,IGBT占整車成本的7%-10%,是除電池外成本最高的元件。IGBT的技術壁壘非常高,被稱為“半導體皇冠上的明珠”。

據(jù)了解,自2020年汽車缺芯以來,汽車芯片結構性缺芯愈發(fā)明顯,IGBT一直處于緊缺狀態(tài)。在2022年下半年,其甚至超越車用MCU,成為影響汽車擴產的最大掣肘。

2023年,汽車MCU和IGBT依然是汽車“缺芯”的主角,尤其是IGBT,更是有價無貨,業(yè)界表示“現(xiàn)在不是價格多高的問題,而是根本買不到”。

值得一提的是,此前亦有報道稱,今年年初,韓磊集團將IGBT生產線的代工價格提高了約10%。在晶圓代工報價普遍回調之際,韓磊集團逆勢上漲,凸顯市場火熱態(tài)勢。有媒體報道稱,IGBT缺貨問題至少在2024年中前難以解決。

分析人士認為,IGBT此番供不應求,主要是受電動車、光伏兩大主流應用需求大增的影響。據(jù)悉,2020年,汽車行業(yè)出現(xiàn)了一波“缺芯潮”,此后IGBT開始受到車企的“瘋搶”。與此同時,國內外太陽能電廠也在快速擴建,而光伏逆變器需要大量采用IGBT。兩大行業(yè)廠商的聯(lián)合搶購,導致了IGBT大幅短缺。

中國光伏行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)顯示,2022年,中國光伏新增裝機87.41GW,同比增長59.3%,預計2023年將繼續(xù)增長;中汽協(xié)數(shù)據(jù)顯示,2022年,我國新能源汽車產銷量分別為705.8萬輛和688.7萬輛,同比分別增長96.9%和93.4%。預計2023年中國新能源汽車銷量將達到900萬輛。

2023年,全球IGBT產能將繼續(xù)擴大。值得注意的是,多家IGBT企業(yè)表示,現(xiàn)有新建產線大多處于產能爬坡期。目前手頭訂單充足,訂單積壓普遍存在。時代電氣的IGBT訂單需求相當旺盛,不少重要客戶都選擇簽訂三年長約(2024-2026)。

信達證券指出,隨著新能源行業(yè)終端產量的增加,2023年的預期值也大幅提升,IGBT作為重要的上游設備有望顯著受益。終端需求預期值上調后,以光伏為例,2023年整體IGBT中性預測較2022年初預測上調53.54%,IGBT軌跡呈現(xiàn)長景氣趨勢。國內廠商入局IGBT相關業(yè)績快速放量。

東吳證券表示,目前下游新能源汽車和新能源發(fā)電等領域持續(xù)快速發(fā)展,IGBT行業(yè)持續(xù)維持高景氣度。其預計,2025年中國IGBT市場空間將達到601億元,CAGR(年復合增長率)高達30 %;其中電動車IGBT需求將達到387億元,CAGR高達69%。推薦車規(guī)級IGBT模塊及碳化硅功率器件企業(yè)斯達半導,建議關注時代電氣和士蘭微等相關上市公司。

相關概念股:

比亞迪股份(01211):3月11日,子公司比亞迪半導體官方發(fā)布,最新推出了SOT-227封裝IGBT/二極管系列模塊。該公司表示,未來會推出更多產品型號,致力于覆蓋全電壓、電流的 IGBT 一單元和二極管模塊產品。

華虹半導體(01347):在IGBT、MOSFET等功率器件特色工藝晶圓代工領域,公司全球產能排名第一,產品被廣泛應用于家電、新能源、儲能等領域。

賽晶科技(00580):此前該公司正式推出1700V IGBT芯片,各項性能都達到甚至超越了國際龍頭的同類產品。該芯片能夠應用在風力發(fā)電和儲能及工控領域,尤其是在儲能和風力發(fā)電領域。此外,公司還在新能源汽車上加速布局,其1200V的IGBT已經打入國內頭部新能源汽車的供應鏈。同時,全新設計的車規(guī)級SiC產品也在蓄勢待發(fā)。

時代電氣(03898):2018年公司6英寸SiC生產線首批芯片試制成功,具備了完整的 SiC 芯片制造生產能力;2020年進行以第六代IGBT技術為基礎的汽車用功率半導體生產線建設。公司表示,IGBT已經批量應用于輸配電、軌道交通、新能源汽車、風力發(fā)電、光伏發(fā)電、高壓變頻器等領域。

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