昨晚,英偉達(dá)(NVDA.US)盤后收漲近25%,市值一夜暴增1800億美元,站穩(wěn)美股市值前五。此前該公司展望二季度營(yíng)收110億美元,遠(yuǎn)超市場(chǎng)預(yù)期,公司表示正在提高其人工智能芯片的產(chǎn)量,以滿足激增的需求。
具體來(lái)看,北京時(shí)間5月24日清晨,全球AI算力龍頭英偉達(dá)發(fā)布的2024財(cái)年一季報(bào)顯示,一季度營(yíng)業(yè)收入為71.92億美元,高于公司指引區(qū)間63.7億到66.3億美元,較去年一季度同比下降13%,遠(yuǎn)高于預(yù)期,而分析師此前預(yù)計(jì)同比下降21.5%至65.2億美元。
在業(yè)績(jī)電話會(huì)上,英偉達(dá)向分析師表示,眾多云公司競(jìng)相部署AI芯片。個(gè)人電腦(PC)的圖形處理單元(GPU)終端需求一季度“穩(wěn)固”。業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)正來(lái)自數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)。公司鎖定了數(shù)據(jù)中心芯片的大幅增長(zhǎng),計(jì)劃下半年大幅增加供應(yīng)。
【資料圖】
作為一站式解決方案的提供商,英偉達(dá)提供可以幫助AI產(chǎn)品訓(xùn)練大量文本、圖像和視頻的GPU,在AI大模型競(jìng)賽中掌握著供應(yīng)算力的“命門”,由此成為今年AI概念熱潮中的一大贏家。
據(jù)不完全統(tǒng)計(jì),目前中國(guó)至少有30家公司和機(jī)構(gòu)正在訓(xùn)練人工智能大模型。除了已經(jīng)公布相關(guān)聊天機(jī)器人產(chǎn)品的百度、阿里巴巴、商湯等公司之外,科大訊飛正式對(duì)外發(fā)布訊飛星火認(rèn)知大模型。這也意味著,未來(lái)企業(yè)對(duì)于人工智能服務(wù)器的需求和網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施支出將會(huì)繼續(xù)增加。
業(yè)內(nèi)預(yù)計(jì),隨著人工智能大模型的訓(xùn)練需求不斷增長(zhǎng),還將推動(dòng)英偉達(dá)的AI芯片銷量。
鵬華基金王璐指出,大模型為代表的AI新時(shí)代,算力就是核心競(jìng)爭(zhēng)力。而AI芯片是針對(duì)人工智能算法進(jìn)行特殊加速設(shè)計(jì)的芯片,經(jīng)常被稱為AI加速器或計(jì)算卡,它是AI的算力基礎(chǔ)。ChatGPT有著大量復(fù)雜計(jì)算需求的AI模型,像GPU、FPGA、ASIC等AI芯片專門用于處理這些計(jì)算任務(wù),是不可或缺的底層硬件。
除了算力芯片,AI同時(shí)也拉動(dòng)了存力芯片的需求。AI高性能計(jì)算會(huì)對(duì)存儲(chǔ)帶來(lái)高性能、低時(shí)延的產(chǎn)品需求;云計(jì)算、邊緣計(jì)算、AI大模型對(duì)數(shù)據(jù)分析的需求,會(huì)要求網(wǎng)絡(luò)端配置大容量的DRAM資源去訓(xùn)練。
由于數(shù)據(jù)中心占據(jù)整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)35%左右的下游需求,AI數(shù)據(jù)計(jì)算需求提升也有望加速推動(dòng)整個(gè)半導(dǎo)體領(lǐng)域供需反轉(zhuǎn),帶來(lái)全產(chǎn)業(yè)鏈的投資機(jī)會(huì)。
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中芯國(guó)際(00981):公司是中國(guó)內(nèi)地技術(shù)最先進(jìn)、配套最完善、規(guī)模最大、跨國(guó)經(jīng)營(yíng)的集成電路制造企業(yè),提供0.35微米到14納米不同技術(shù)節(jié)點(diǎn)的晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。
華虹半導(dǎo)體(01347):公司客戶主要為國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)廠商為主,在主要產(chǎn)品功率半導(dǎo)體及MCU產(chǎn)品方面,主要客戶包括新潔能(IGBT及超級(jí)結(jié))、斯達(dá)半導(dǎo)(IGBT)、艾為電子(MCU);射頻器件主要客戶為國(guó)內(nèi)龍頭設(shè)計(jì)商卓勝微;CIS主要客戶涵蓋格科微及豪威科技(韋爾股份)。
ASM太平洋(00522):公司是全球首個(gè)為半導(dǎo)體封裝及電子產(chǎn)品生產(chǎn)的所有工藝步驟提供技術(shù)和解決方案的設(shè)備制造商,包括從半導(dǎo)體封裝材料和后段(芯片集成、焊接、封裝)到SMT工藝。
華虹半導(dǎo)體(01347):公司從事半導(dǎo)體晶片的生產(chǎn)和銷售,生產(chǎn)200毫米和300毫米晶圓。其產(chǎn)品應(yīng)用于通用型微控制單元(MCU)、Type-C接口控制芯片、攝像頭防抖控制芯片、觸控芯片和智能電表控制芯片。該產(chǎn)品還服務(wù)于物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、新能源汽車、人工智能和其他市場(chǎng)。