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昨日大盤(pán)全天震蕩反彈，滬指領(lǐng)漲。截至收盤(pán)，滬指漲0.39%，深成指漲0.32%，創(chuàng)業(yè)板指漲0.07%。北向資金全天凈買(mǎi)入41.32億元。隔夜美股三大指數(shù)收盤(pán)漲跌不一，納指漲0.5%，標(biāo)普500指數(shù)漲0.02%，道指跌0.42%。

在今日的券商晨會(huì)上，中金公司指出，未來(lái)國(guó)產(chǎn)量檢測(cè)設(shè)備有望加速導(dǎo)入晶圓廠(chǎng)，并實(shí)現(xiàn)批量出貨；中信證券認(rèn)為，供需缺口延續(xù)，鎢價(jià)有望持續(xù)走強(qiáng);天風(fēng)證券認(rèn)為，高景氣度下持續(xù)緊抓中藥主線(xiàn)機(jī)會(huì)。

中金公司：未來(lái)國(guó)產(chǎn)量檢測(cè)設(shè)備有望加速導(dǎo)入晶圓廠(chǎng)，并實(shí)現(xiàn)批量出貨

中金公司認(rèn)為，半導(dǎo)體量檢測(cè)設(shè)備是芯片制造的“尺子”，其重要性在于決定了每一道芯片制造工序的基準(zhǔn)，是保證集成電路芯片生產(chǎn)線(xiàn)快速進(jìn)入量產(chǎn)階段并獲取穩(wěn)定的高成品率和高經(jīng)濟(jì)效益的關(guān)鍵性設(shè)備。其行業(yè)壁壘高筑的原因在于設(shè)備種類(lèi)繁多，生產(chǎn)和認(rèn)證均需較高門(mén)檻，目前全球量檢測(cè)設(shè)備供應(yīng)商主要來(lái)自美國(guó)、日本、以色列等國(guó)家，競(jìng)爭(zhēng)格局集中。半導(dǎo)體量檢測(cè)設(shè)備是整個(gè)半導(dǎo)體制造工藝中難度較高的重要設(shè)備品類(lèi)，隨著國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠(chǎng)商在該領(lǐng)的突破，未來(lái)國(guó)產(chǎn)量檢測(cè)設(shè)備有望加速導(dǎo)入晶圓廠(chǎng)并實(shí)現(xiàn)批量出貨。

中信證券：供需缺口延續(xù) 鎢價(jià)有望持續(xù)走強(qiáng)

中信證券指出，光伏鎢絲滲透率提升、硬質(zhì)合金及制品結(jié)構(gòu)優(yōu)化等因素驅(qū)動(dòng)需求穩(wěn)定增長(zhǎng)，供給面臨開(kāi)采總量控制和礦石品位下降等多重約束下，產(chǎn)量釋放緩慢，預(yù)測(cè)2023-2025年國(guó)內(nèi)鎢供需缺口將達(dá)到-2594/-2642/-2449噸。供需缺口持續(xù)下，鎢價(jià)有望長(zhǎng)期走強(qiáng)。首次覆蓋鎢行業(yè)并給予“強(qiáng)于大市”評(píng)級(jí)。

天風(fēng)證券：高景氣度下持續(xù)緊抓中藥主線(xiàn)機(jī)會(huì)

天風(fēng)證券認(rèn)為，重視行業(yè)高景氣度下中藥板塊事件及主題催化，業(yè)績(jī)趨勢(shì)向好下持續(xù)緊抓中藥板塊中長(zhǎng)線(xiàn)機(jī)會(huì)。1)依然看好醫(yī)療端的復(fù)蘇，重視二季度院內(nèi)中藥相關(guān)投資機(jī)會(huì)。2)積極關(guān)注中藥板塊國(guó)企改革相關(guān)投資機(jī)會(huì)。3)重視新版基藥目錄調(diào)整相關(guān)投資機(jī)會(huì)。4)積極關(guān)注門(mén)診統(tǒng)籌政策變化帶來(lái)的業(yè)績(jī)?cè)隽俊?/p>