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尋求從美國390億美元的半導體生產(chǎn)促進計劃中獲得資金的公司數(shù)量已超過300家，這是支持美國高科技產(chǎn)品制造業(yè)的一個新的里程碑。
據(jù)負責該項目的美國商務部稱，截至本周，CHIPS項目辦公室已收到300多份意向書，高于4月份公布的200多份。
隨著去年通過的520億美元的《芯片與科學法案》(Chips and Science Act)，美國正在努力重申其在芯片制造方面的實力。此前，疫情期間的供應鏈中斷暴露了美國對包括臺灣在內(nèi)的亞洲芯片的依賴。
美國商務部一位官員沒有透露這些申請人的身份，也沒有透露他們來自哪些國家。但這位官員周四表示，它們跨越了整個半導體生態(tài)系統(tǒng)，其中一半以上涉及芯片制造和后端封裝。
