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松下機(jī)電研發(fā)出高熱傳導(dǎo)性多層基板用薄膜R-2400|要聞速遞2023-05-15 12:30:30 | 來(lái)源:弗戈工業(yè)在線 | 查看: | 評(píng)論:0

松下機(jī)電株式會(huì)社(總公司:大阪府門真市、董事長(zhǎng)兼社長(zhǎng)執(zhí)行董事、CEO:坂本真治)研發(fā)出高熱傳導(dǎo)性多層基板用薄膜“R-2400”。


(資料圖片僅供參考)

近年,由于人們對(duì)環(huán)境問(wèn)題的關(guān)注度越來(lái)越高,電動(dòng)汽車(xEV)也不斷普及。為了提高電動(dòng)汽車的能源效率,隨著電池、電源部、驅(qū)動(dòng)部的功率進(jìn)一步提高,業(yè)界對(duì)SiC及GaN等功率半導(dǎo)體需求不斷增加,設(shè)備的熱管理也就成了一個(gè)重大課題。此外,為了提升電動(dòng)汽車的續(xù)航里程,擴(kuò)大車內(nèi)空間來(lái)提高舒適性,電源部、驅(qū)動(dòng)部重量更輕、體積更小的需求也不斷增大。

對(duì)此,本公司研發(fā)出了高熱傳導(dǎo)性多層基板用薄膜“R-2400”,它同時(shí)具備行業(yè)首個(gè)(※1)達(dá)到2.7W/m?K(※2)的高熱傳導(dǎo)性與可實(shí)現(xiàn)多層基板的優(yōu)異樹(shù)脂流動(dòng)性。

新產(chǎn)品在緩解功率半導(dǎo)體發(fā)熱影響的同時(shí),還可適用于傳統(tǒng)高熱傳導(dǎo)材料難以實(shí)現(xiàn)的多層基板,今后有望還可內(nèi)置零部件及適用于厚銅箔。由此可幫助減輕電源部、驅(qū)動(dòng)部的重量、實(shí)現(xiàn)小型化抑制電動(dòng)汽車的耗電(提高能源效率),有助于減少CO2排放量。

(※1)在電子電路基板材料、多層基板材料用薄膜中。截至2023年5月15日,本公司調(diào)查。

(※2)利用激光閃光法測(cè)量。

【特點(diǎn)】

1. 作為多層基板用薄膜,它具有行業(yè)首個(gè)熱傳導(dǎo)率2.7W/m?K(※2),幫助削減熱對(duì)策零部件的數(shù)量

2. 利用良好的樹(shù)脂流動(dòng)性,通過(guò)增加電子電路基板的層數(shù)幫助實(shí)現(xiàn)設(shè)備小型化

3. 取得UL額定溫度150℃認(rèn)定,可在高溫環(huán)境下使用

【特點(diǎn)的詳細(xì)說(shuō)明】

1.作為多層基板用薄膜,它具有行業(yè)最高熱傳導(dǎo)率2.7W/m?K(※2),幫助削減熱對(duì)策零部件的數(shù)量

通過(guò)采用無(wú)機(jī)填料設(shè)計(jì)[1]專有技術(shù)的高熱傳導(dǎo)技術(shù),使電子電路基板整體的散熱性提升,并有助于緩解功率半導(dǎo)體的發(fā)熱。由此還可以減少散熱片及冷卻風(fēng)扇等熱對(duì)策零部件數(shù)量,從而幫助實(shí)現(xiàn)設(shè)備的小型化。

圖1熱傳導(dǎo)率的比較

2.利用良好的樹(shù)脂流動(dòng)性,通過(guò)增加電子電路基板的層數(shù)幫助實(shí)現(xiàn)設(shè)備小型化

通過(guò)無(wú)機(jī)填料與絕緣樹(shù)脂的最好平衡配合設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)良好的樹(shù)脂流動(dòng)性,可適用于以往在電路填充性及絕緣可靠性方面不易實(shí)現(xiàn)的高熱傳導(dǎo)材料的多層基板。今后還將進(jìn)一步地應(yīng)用到零部件內(nèi)置及厚銅電路,從而幫助設(shè)備進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)小型化。此外,還可運(yùn)用于一般的電子電路基板加工工序,不僅能降低工序負(fù)荷,同時(shí)還可通過(guò)組合預(yù)浸料實(shí)現(xiàn)批量成型。

圖2:R-2400的優(yōu)勢(shì):通過(guò)多層化實(shí)現(xiàn)基板的小型化(截面圖)

圖3:其他應(yīng)用案例(截面圖)

3.取得UL額定溫度150℃認(rèn)定,可在高溫環(huán)境下使用

憑借本公司獨(dú)特的樹(shù)脂設(shè)計(jì)及混合技術(shù),實(shí)現(xiàn)材料的高耐熱化??沙惺芄β拾雽?dǎo)體的發(fā)熱,在車載等高溫環(huán)境下使用。

另外,還可與本公司無(wú)鹵環(huán)氧玻璃多層基板材料R-3566D(UL額定溫度150℃取得)同時(shí)使用。

【用途】

要求熱對(duì)策的主要電源零部件(車載充電器、鐵路電源、太陽(yáng)能發(fā)電電力調(diào)節(jié)器、變頻器、升壓轉(zhuǎn)換器等)用多層基板、零部件內(nèi)置基板

【特性表】

型號(hào)R-2400

產(chǎn)品陣容 100μm?150μm

【量產(chǎn)時(shí)間、樣品提供時(shí)間】

可進(jìn)行量產(chǎn)、可提供樣品

【展會(huì)參展信息】

2023年5月24日~26日 AUTOMOTIVE ENGINEERING EXPOSITION 2023 YOKOHAMA

PACIFICO Yokohama

※線上參展:2023年5月17日(周三)~6月7日(周三)

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