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4月20日，晶合集成(688249.SH)開啟申購，發(fā)行價格為19.86元/股，申購上限為14.50萬股，市盈率13.84倍，屬于上交所科創(chuàng)板，中金公司為其獨家保薦人。

招股書顯示，晶合集成主要從事 12 英寸晶圓代工業(yè)務(wù)，致力于研發(fā)并應(yīng)用行業(yè)先進(jìn)的工藝，為客戶提供多種制程節(jié)點、不同工藝平臺的晶圓代工服務(wù)。公司目前已實現(xiàn) 150nm 至 90nm 制程節(jié)點的 12 英寸晶圓代工平臺的量產(chǎn)，正在進(jìn)行 55nm 制程節(jié)點的 12 英寸晶圓代工平臺的風(fēng)險量產(chǎn)。公司所代工的產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于液晶面板、手機(jī)、消費電子等領(lǐng)域，獲得了眾多境內(nèi)外知名半導(dǎo)體設(shè)計公司的認(rèn)可。

晶合集成重視技術(shù)創(chuàng)新與工藝研發(fā)，建立了完善的研發(fā)創(chuàng)新體系，打造了一支經(jīng)驗豐富、勤勉專業(yè)的研發(fā)團(tuán)隊，搭建了 150nm、110nm、90nm、55nm 等制程的研發(fā)平臺，涵蓋了 DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、Mini LED、以及其他邏輯芯片等領(lǐng)域。

報告期內(nèi)，公司為緊抓行業(yè)發(fā)展機(jī)遇積極進(jìn)行產(chǎn)能擴(kuò)充，持續(xù)購置生產(chǎn)設(shè)備，報告期各期公司產(chǎn)能分別為 182,117 片/年、266,237 片/年和 570,922 片/年。未來，公司將結(jié)合下游產(chǎn)品需求變化趨勢合理安排規(guī)劃產(chǎn)能，保持收入規(guī)模的穩(wěn)健快速增長。

公開信息顯示，晶合集成目前已是中國大陸收入第三大晶圓代工企業(yè)，另據(jù)TrendForce集邦咨詢2022年Q3數(shù)據(jù)顯示，公司已成為全球第十大晶圓代工企業(yè)，有效提高了中國大陸晶圓代工行業(yè)的自主水平。

報告期內(nèi)，晶合集成向客戶提供晶圓代工服務(wù)的制程節(jié)點主要為 150nm 至 90nm。發(fā)行人按照制程節(jié)點分類的主營業(yè)務(wù)收入構(gòu)成情況如下：

晶合集成本次擬公開發(fā)行 A 股普通股股票，實際募集資金扣除發(fā)行費用后的凈額計劃投入以下項目：

財務(wù)方面，于2019年度、2020年度及2021年度，晶合集成實現(xiàn)營業(yè)收入分別約為113.73億元、156.42億元、312.72億元。歸屬于母公司所有者的凈利潤分別約為-12.43億元、-12.58億元、17.29億元人民幣。