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智通財(cái)經(jīng)APP訊，晶合集成(688249.SH)披露招股意向書，該公司擬首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市;本次初始公開發(fā)行股票數(shù)量為5.02億股，占發(fā)行后總股本的25%(超額配售選擇權(quán)行使前)。公司授予中金公司不超過初始發(fā)行股份數(shù)量15%的超額配售選擇權(quán)，若超額配售選擇權(quán)全額行使，則發(fā)行總股數(shù)將擴(kuò)大至5.77億股，占發(fā)行后總股本的約27.71%(超額配售選擇權(quán)全額行使后)。

本次發(fā)行后，該公司總股本為20.06億股(超額配售選擇權(quán)行使前)，若超額配售選擇權(quán)全額行使，則發(fā)行后公司總股本為20.81億股(超額配售選擇權(quán)全額行使后)。本次發(fā)行初始戰(zhàn)略配售發(fā)行數(shù)量為1.50億股，占初始發(fā)行數(shù)量的30.00%，約占超額配售選擇權(quán)全額行使后發(fā)行總股數(shù)的26.09%。初步詢價(jià)日期為2023年4月17日，申購日期為2023年4月20日。

招股書披露，該公司主要從事12英寸晶圓代工業(yè)務(wù)，公司目前已實(shí)現(xiàn)150nm至90nm制程節(jié)點(diǎn)的12英寸晶圓代工平臺(tái)的量產(chǎn)，正在進(jìn)行55nm制程節(jié)點(diǎn)的12英寸晶圓代工平臺(tái)的風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)。2022年度，公司12英寸晶圓代工產(chǎn)能為126.21萬片。根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) TrendForce 的統(tǒng)計(jì)，2022年第二季度，在全球晶圓代工企業(yè)中，公司營(yíng)業(yè)收入排名全球第九。

截至招股意向書簽署日，合肥市建設(shè)投資控股(集團(tuán))有限公司(“合肥建投”)合計(jì)控制公司52.99%股份，系公司控股股東。合肥市國(guó)資委持有合肥建投100%股權(quán)，系公司實(shí)際控制人。此外，力晶創(chuàng)新投資控股股份有限公司(“力晶科技”)持有公司27.44%股份。力晶科技經(jīng)過業(yè)務(wù)重組，于2019年將其晶圓代工業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)讓至力積電;截至2021年12月31日，力晶科技持有力積電24.54%股份。

2020年度、2021年度及2022年度，該公司歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)分別為-12.58億元、17.29億元及30.45億元。此外，公司預(yù)計(jì)2023年1-3月營(yíng)業(yè)收入10.54億至11.09億元，同比下降60.66%至62.62%。凈虧損2.73億至3.55億元，扣非凈虧損3.19億至4億元，同比由盈轉(zhuǎn)虧。

據(jù)悉，本次發(fā)行實(shí)際募集資金扣除發(fā)行費(fèi)用后的凈額計(jì)劃投入以下項(xiàng)目：公司選擇40納米、28納米和后照式CMOS圖像傳感器芯片制造工藝技術(shù)、微控制器芯片工藝平臺(tái)作為先進(jìn)工藝研發(fā)項(xiàng)目，擬使用募集資金49億元。此外，公司擬向合肥藍(lán)科收購制造基地廠房及廠務(wù)設(shè)施，擬使用募集資金31億元;同時(shí)，擬定15億元用于補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還貸款。上述擬使用募集資金合計(jì)95億元。