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據港交所3月21日披露，優(yōu)博控股有限公司遞表港交所創(chuàng)業(yè)板，越秀融資為其獨家保薦人。值得注意的是，這是公司第三次遞表港交所創(chuàng)業(yè)板，該公司曾于2022年4月28日、2022年11月1日向港交所創(chuàng)業(yè)板遞交過上市申請。

優(yōu)博控股為一家托盤及托盤相關產品的后段半導體傳輸介質制造商，于往績記錄期間(截止2022年12月31日)，公司的收入主要來自托盤及托盤相關產品的銷售。除專注于托盤及托盤相關產品的的設計、開發(fā)、制造及銷售，公司自2019年起將載帶納入公司的產品類別。除后段半導體傳輸介質外，公司亦提供MEMS及傳感器封裝解決方案。根據F&S報告，截至2020年、2021年及2022年12月31日止年度，公司的托盤及托盤相關產品在后段半導體傳輸介質行業(yè)的市場份額分別為31.7%、31.3%及30.9%。于后段半導體傳輸介質行業(yè)的所有托盤及托盤相關產品制造商中，公司于2021年排名全球第三，市場份額約為9.4%。

公司于中國東莞設立兩個生產廠房。于最后實際可行日期(2023年3月13日)，公司擁有四個生產設施，其中兩個負責制造托盤及托盤相關產品，其余各負責生產載帶及MEMS及傳感器封裝解決方案。根據F&S報告，后段半導體傳輸介質行業(yè)及MEMS及傳感器封裝解決方案的全球市場規(guī)模將分別由2022年的約948.3百萬美元及58億美元以7.2%及6.0%的復合年增長率分別增長至2026年的約13億美元及74億美元。為把握后段半導體傳輸介質行業(yè)和MEMS及傳感器封裝解決方案行業(yè)的市場增長，公司計劃通過升級公司于中國的生產設施(特別是購買自動化機器及于菲律賓開始生產載帶)以提升公司的產能及能力。

據招股書介紹，公司客戶包括若干國際IDM、無晶圓廠半導體公司及IC封裝測試機構，例如STMicroelectronics。就IDM而言，其各自完成包括設計、制造、組裝、測試及封裝在內的全部或大部分生產階段，而IDM的若干生產程序亦可能分包予其他合約制造商。就無晶圓廠半導體公司而言，生產分為1)設計;2)IC╱晶圓制造;3)IC組裝、封裝和測試。本集團的大部分銷售均來自世界各地的托盤及托盤相關產品銷售，尤其是東南亞、中國及中國臺灣地區(qū)。此外，公司亦已于歐洲、美國、韓國及日本建立銷售網絡。為貼近客戶，公司于香港設立總部，并于中國香港、中國東莞及新加坡設有三個辦公室以及于全球設有八個銷售點，其中公司聘請銷售代表，分別位于1)中國上海，2)中國臺灣臺北，3)中國臺灣高雄，4)韓國首爾，5)馬來西亞馬六甲，6)歐洲意大利，7)美國亞利桑那州;及8)菲律賓。

財務方面，于2020年度、2021年度、2022年度，公司實現收益分別為1.66億港元、2.03億港元、2.58億港元。公司實現年內溢利分別為1240.5萬港元、2639.6萬港元、2179.8萬港元。