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1月17日-18日，深南電路(002916.SZ)在調(diào)研活動(dòng)上表示，2022年前三季度，受益于服務(wù)器市場(chǎng)Whitley平臺(tái)切換的推進(jìn)，公司W(wǎng)hitley平臺(tái)用PCB產(chǎn)品占比持續(xù)提升，促進(jìn)數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域營(yíng)收規(guī)模同比增長(zhǎng)。目前，公司已配合客戶完成新一代EGS平臺(tái)用PCB樣品研發(fā)并具備批量生產(chǎn)能力。2022年第三季度以來(lái)，受EGS平臺(tái)切換進(jìn)展延期及下游市場(chǎng)需求下滑影響，公司PCB業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域短期內(nèi)承壓。此外，深南電路稱，南通三期工廠于2021年第四季度連線投產(chǎn)，目前產(chǎn)能爬坡進(jìn)展順利，產(chǎn)能利用率達(dá)到四成以上。

PCB業(yè)務(wù)在汽車電子領(lǐng)域拓展方面，深南電路表示，汽車電子是公司PCB業(yè)務(wù)重點(diǎn)拓展領(lǐng)域之一。2022 年前三季度，伴隨公司加大對(duì)汽車電子市場(chǎng)開發(fā)力度及南通三期工廠連線爬坡，汽車電子營(yíng)收規(guī)模同比實(shí)現(xiàn)較大增長(zhǎng)，但目前占PCB整體營(yíng)收比重相對(duì)較小。2022年第三季度，公司汽車電子PCB業(yè)務(wù)繼續(xù)保持穩(wěn)定增長(zhǎng)。

深南電路坦言，受全球消費(fèi)電子市場(chǎng)需求回落影響，公司部分應(yīng)用于消費(fèi)領(lǐng)域的封裝基板產(chǎn)品需求下降，存儲(chǔ)等非消費(fèi)類應(yīng)用領(lǐng)域的封裝基板產(chǎn)品需求相對(duì)穩(wěn)健。公司封裝基板業(yè)務(wù)產(chǎn)能利用率較2022年上半年有所下降。

對(duì)于無(wú)錫基板二期工廠連線后產(chǎn)能爬坡進(jìn)展，深南電路指出，相較于常規(guī)PCB工廠，封裝基板工廠需要構(gòu)建起適應(yīng)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈客戶要求的生產(chǎn)、質(zhì)量、經(jīng)營(yíng)等高效運(yùn)營(yíng)體系，產(chǎn)能爬坡周期較長(zhǎng)，“無(wú)錫基板二期工廠已于2022年9月下旬連線投產(chǎn)并進(jìn)入產(chǎn)能爬坡階段，產(chǎn)線能力得到持續(xù)驗(yàn)證與提升?！?/p>

此外，深南電路表示，公司廣州封裝基板項(xiàng)目共分兩期建設(shè)，目前項(xiàng)目一期部分廠房及配套設(shè)施主體結(jié)構(gòu)已封頂，尚需完成相關(guān)附屬配套工程建設(shè)。目前，項(xiàng)目總體進(jìn)展推進(jìn)順利，按照正常規(guī)劃將于2023年第四季度連線投產(chǎn)。

據(jù)悉，深南電路的廣州封裝基板項(xiàng)目主要面向RF、FC-CSP 及 FC-BGA封裝基板，其中RF、FC-CSP封裝基板均為公司相對(duì)成熟產(chǎn)品，并已在現(xiàn)有工廠實(shí)現(xiàn)批量化生產(chǎn)，F(xiàn)C-BGA封裝基板研發(fā)按計(jì)劃推進(jìn)，目前已有部分產(chǎn)品向客戶進(jìn)行送樣驗(yàn)證。