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智通財經(jīng)APP訊，華虹半導(dǎo)體(01347)發(fā)布公告，該公司、華虹宏力、國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金II及無錫市實體于2023年1月18日訂立合營協(xié)議，該公司、華虹宏力、國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金II及無錫市實體有條件同意透過合營公司成立合營企業(yè)并以現(xiàn)金方式分別向合營公司投資8.8億美元、11.698億美元、11.658億美元及8.04億美元。

根據(jù)合營協(xié)議，合營公司將從事集成電路及采用65/55nm至40nm工藝的12英寸 (300mm)晶圓的制造及銷售。

同日，該公司、華虹宏力、國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金II、無錫市實體及合營公司訂立合營投資協(xié)議以將合營公司轉(zhuǎn)為合營企業(yè)并將合營公司的注冊資本由人民幣 668萬元增至40.2億美元。

合營公司將于合營協(xié)議及合營投資協(xié)議項下擬進行的交易完成后成為該公司的非全資子公司。根據(jù)合營協(xié)議及合營投資協(xié)議，向中國政府完成相關(guān)備案后，合營公司將由集團持有約51%權(quán)益，其中21.9%將由該公司直接持有及29.1% 將由該公司透過其全資子公司華虹宏力間接持有。

合營公司與華虹無錫于2023年1月18日訂立土地轉(zhuǎn)讓協(xié)議，華虹無錫有條件同意轉(zhuǎn)讓，而合營公司有條件同意以總代價人民幣1.7億元購買該土地，以開發(fā)晶圓廠，從而容納合營公司制造集成電路及12英寸 (300mm)晶圓的生產(chǎn)線。轉(zhuǎn)讓的完成須待(其中包括)合營股東向合營公司注入第一筆資金后方可作實。

盡管華虹無錫持續(xù)進行產(chǎn)能擴充，但鑒于近年來對半導(dǎo)體的需求依舊強勁，其無法滿足市場增長。華虹無錫的晶圓廠產(chǎn)能利用率保持在一個非常高的水平。

就此前股東特別大會上獲股東批準(zhǔn)的華虹無錫增資后，該公司希望進一步擴大其12英寸(300mm)晶圓業(yè)務(wù)，并深化其與國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金II的合作，以設(shè)立另一家合營公司。連同合營協(xié)議及合營投資協(xié)議，集團及華虹無錫的專業(yè)知識可使合營公司在未來幾年滿足強勁的市場需求。該公司及華虹宏力于合營公司的投資承擔(dān)將主要由建議人民幣股份發(fā)行的所得款項貢獻。該公司期盼抓住并利用這一具有吸引力且重大的市場機遇，以進一步推動未來幾年的業(yè)務(wù)增長。

鑒于華虹無錫的強勁表現(xiàn)及該公司“8英寸+12英寸”的企業(yè)戰(zhàn)略，公司于2023年將繼續(xù)擴大其生產(chǎn)線的產(chǎn)能。合營協(xié)議及合營投資協(xié)議符合公司的戰(zhàn)略，以強化其在各類晶圓領(lǐng)域的市場地位及競爭力。